瞄准台积电而来！三星再提拆分半导体事业部
2016-12-15 15:30
来源：TechNews科技新报根据韩国媒体《Business Korea》的报导，就在韩国电子大厂三星电子携手移动芯片大厂高通(Qualcomm)及半导体厂商ARM(ARM)，于上周宣布推出首颗10纳米处理器芯片，以挑战服务器芯片龙头英特尔(Intel)之后，为了让系统半导体部门(System LSI)能专注于产品生产上，目前又传闻重拾将该部门一分为二的计划。虽然，这已经不是该部门第一次有这样的计划传出。不过，因为在半导体市场竞争越来越激烈的情况下，三星希望以专精独立的部门，以提高竞争力，追赶上台积电的脚步。
根据报导指出，三星的系统半导体事业(System LSI)部门，旗下下分为4个部分，包括系统单芯片(SoC)团队负责开发移动处理器，LSI团队则研发显示器驱动芯片和相机感测器，另外还有以及晶圆代工团队，以及晶圆代工支持团队等。在这样的组织下，等于有晶圆厂，又有IC设计公司。这使得三星一方面要帮无晶圆厂的IC设计业者进行晶圆代工，一方面又要抢晶圆代工的客户，两者之间经常有所冲突。
另外，三星在掉了苹果(Apple)的A10处理器的订单之后，后续A11的订单也继续由台积电所独享。而台积电就是以单纯晶圆代工为主的业者，其单一业务整合的效果让三星电子在后苦苦追赶。
有鉴于此，三星高层考虑重整系统半导体事业部门，拆分成设计和生产两大单位。也就是SoC和LSI团队自成IC设计团队，而晶圆代工和支持团队则组成生产单位。如此拆分，将使得系统半导体事业部门，针对三星的晶圆代工客户，包括苹果、高通、英伟达(Nvidia)等更具竞争力之外，同时这些公司虽然也同时是三星IC设计团队的竞争对手，却因为部门切分之后，能有利于三星进一步竞争晶圆代工的订单。使得在晶圆代工业务，有机会拉近与台积电的差距。
