芯片背后的中美博弈

2022-07-05 11:43 来源：家电网

近日，包括Alphabet、亚马逊、戴尔、IBM、微软、Salesforce、VMware等百余家科技半导体公司联名上书，催促美国国会尽快通过包含520亿美元半导体补贴的《2022年美国竞争法》（America COMPETES Act of 2022，以下简称《竞争法》），理由是在芯片生产等领域，加强美国的竞争力。

如今，面对持续恶化的俄乌战争局势，拜登政府已经将数十亿美元投入到为乌克兰输送武器上，是否还有余力将资金投入到本国的芯片发展上？《竞争法》的出台，是否会对中国芯片行业造成影响呢？

囊中羞涩

今年2月4日，美国国会众议院通过了《竞争法》，明确提出对半导体行业和制造业进行政策扶持和投资推动。

其中，计划创立美国芯片基金，拨款520亿美元鼓励美国私营部门投资于半导体的生产等；授权450亿美元改善美国的供应链，加强制造业，防止关键物品的短缺并确保更多此类产品在美国制造；耗资1600亿美元推动美国的科学研究和技术创新以及通过经济发展、外交、人权和同盟等关系，确保美国在全球的竞争力和领导地位。

虽然《竞争法》的出台使得美国半导体界为之一振，但法案亦引发美国两党分歧进一步公开化。加上突然爆发的俄乌战争，将拜登政府的重心大幅转移，最终导致该《竞争法》近5个月的时间没有落地。

《竞争法》如今仍仅限于“空想”阶段，并没有实质性的落地，这也使得美国半导体行业协会组织和一众美国半导体行业举足轻重的企业高管的强烈不满，于是便出现了文章开头联名上书的情形。据报道，美国半导体行业协会总裁兼CEO诺弗尔表示：“我们行业的领导者们正面临压力，需要建立芯片工厂以应对不断增长的芯片需求。它们等不及了。法案将确保更多的芯片工厂将建在美国，而不是海外。”

一美国科技公司工作人员表示，现在美国本土仅保留了芯片设计、软件开发、品牌推广等半导体产业链的轻资产部分，这部分是利润最高、污染最小的部分。但对于需要密集劳动力的半导体制造部分，已经转移到东南亚来完成。美国芯片法案提到的补贴主要是针对晶圆代工厂，但是建设晶圆代工厂意味着巨额的资本投入，所以也希望政府有所补贴。但是在供需关系稳定的情况下，很少有公司愿意投资百亿美元建厂，即使是有补贴，也是杯水车薪。

大国博弈

当下，互联网红利结束之后，传统经济开始走向数字化和智能化发展，这也是基于物联网的数字经济趋势，而要实现真正的数字化，智能化发展，就离不开芯片和半导体这个核心产业。可以说在接下来的时代，谁能在芯片研发和制造上占据优势，谁就能在新时代占据领先地位。

有业内人士称，拜登政府的所谓的《竞争法》实际为美国以竞争之名、行打压对手之实。其目的在于让亚洲市场的芯片代工制造产业链回流，解决美国芯片荒问题，形成产业垄断，进一步在芯片领域卡住中国企业发展，遏制中国数字产业的发展。

除美国外，各国也纷纷推出相应措施来扶持本国的芯片行业发展。而且与美国不同，他们的进展较为顺利。

2022年2月8日欧盟发布了自己的芯片法案，其中表示，短期内要解决芯片短缺造成的供应链不稳，中期要加强欧盟半导体制造能力，以支撑整个供应链扩大和创新，长期要打通实验室到产业的创新转化通道，发挥欧洲创新优势，成为半导体产业的全球领导者。负责内部市场的欧盟委员蒂埃里·布雷东还强调了法案提出的标志性目标，即欧盟半导体市场份额到2030年要翻一番，达到20%，并具备2nm以下的尖端半导体生产能力。在法案颁布4个月后，英特尔公司成为第一个分到欧盟芯片法案“蛋糕”的芯片厂商，英特尔将得到法案总额中的15% 、合计68亿欧元补贴，将用在英特尔在德国规划建设的马格德堡的晶圆工厂。

日本政府把推动半导体行业的发展作为国家重大战略，出台《经济安保法案》，加速构建不依赖他国的供应链，确保半导体等重要物资的稳定供应，对于重要技术设施设备实施事先审查尖端技术研发、专利非公开等四大支柱内容，事前审查制度将涵盖电气、铁路、金融等14个行业。

韩国政府宣布未来十年，将携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业，投资510万亿韩元（约合人民币2.9万亿元），目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地，引领全球的半导体供应链。

而在中国，目前中国的数字经济产业规模占到GDP比重的38.6%，占到全球数字经济规模的20%，这也是为何我们要在上海打造东方新港，目标就是参与全球芯片产业重塑的市场份额竞争，建立全产业链体系，解决高端芯片代工产业链不足问题，华为缺芯就是因为华为海思可以设计高端芯片，但国内却没有与之匹配的高端芯片代工产业链。

面对各国在芯片的竞争布局，中国当下也在应对自身的“芯片危机”：市场调研机构IC Insights的统计显示，2021年，中国汽车芯片自给率依然不足5%。由于芯片供应问题，2022年前六个月，中国汽车产量下降了100万辆。

实际上，中国对芯片的资金支持并不少。企查查数据显示，2011年至今，中国芯片半导体赛道共发生投融资事件3971件，披露融资总金额超万亿元。其中2021年投融资事件为492起，披露融资总金额超3876亿元，远超2020年全年的1097.69亿元。而在2022年前三个月，融资事件共310件，是2021年同期的4.6倍，披露融资总金额超350亿元，同比下降约3%。有专家认为，这是中国芯片行业遭遇了周期性衰退。

不过，为了增强本土芯片制造实力，中国已经通过加强半导体产业建设来增强实力，据最新数据显示，截止到目前，中国大陆地区共有23座12英寸晶圆厂投产，未来5年还将新增25座。谷歌前CEO施密特和《修斯底德陷阱》的作者艾利森曾联合撰文指出，到了2025年，中国或将成为全球最大芯片产地。

家电网主编李韬认为，半导体产业涉及精细化工、精密加工、精密光学、自动化控制、系统集成等专业所属的数百个行业细分领域，还没有国家能够仅依靠自身完成全产业链操作，实现芯片制造的全闭环。实现芯片产业的全闭环生产意味着要下巨大的决心，投入天文数字级别的资源，花费数十年时间才有可能。中国芯片行业发展任重而道远。