两大晶圆厂披露年报：加大研发投入力度
2024-04-12 11:32
来源：中国电子报
2022—2023年华虹半导体工业和汽车市场收入及占比情况（单位：亿元） 数据来源：华虹半导体各季度财报
日前，国内两大晶圆代工企业中芯国际与华虹半导体几乎同时披露了2023年年报。2023年，中芯国际的库存消化取得阶段性进展，华虹半导体在汽车和工业市场迎来小幅回暖。两家企业进一步加大研发投入，对产品生产销售结构进行微调，以应对市场需求下降带来的挑战。
中芯国际库存消化初见成效
年报数据显示，中芯国际2023年总营收为452.5亿元，同比下降8.6%，毛利率为21.9%，年平均产能利用率为75%。
中芯国际方面表示，2023年上半年，全球集成电路产业发展受多重因素交叠影响。一方面，全球经济短期内增长乏力，导致全球消费动力不足。另一方面，从半导体产业周期来看，由于2022年半导体产业链的过度囤货和需求透支，进一步拖延了集成电路终端市场的库存消化进程。市场整体仍处于库存消化阶段，以全球智能手机和个人电脑市场为主的应用市场需求呈疲软态势。
在2023年下半年，终端市场的需求呈一定复苏迹象，但整体供应链库存仍处于高位，终端产品销售状况处于调整阶段，因此，库存消化仍为2023年半导体行业主旋律。
截至2022年年底，中芯国际晶圆片（计数约当8英寸晶圆）制造总量为751.1万片，销售量为709.8万片。库存总量约为51.7万片，相较2021年增长395.1%。其中，中芯国际在2022年中通过生产销售差额产生的库存量约为41.3万片，第三季度晶圆盈余超过15万片。
2022年的高行业库存也成为影响中芯国际2023年营收的主要原因之一。中芯国际方面表示：“受此影响，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动，进一步影响了集团2023年度的财务表现。”
结合2022年和2023年年报，记者发现，中芯国际的库存消化进展初见成效，库存增速的放缓尤为明显。截至2023年年底，公司晶圆库存总量为72.4万片，仅同比增长40.1%。中芯国际称，库存增长的主要原因是企业生产备货，但对比2022年，其库存囤积的情况已有所好转。经过计算，中芯国际在2023年内产生的库存量仅有20.7万片，同比减少约50%。
2023年11月10日，中芯国际CEO赵海军在第三季度财报说明会上表示：“在中国市场上，2022年第三季度开始出现的高水位库存问题已经得到缓解，降到了一个比较健康的水平。”
同时，赵海军也提到了销售地区的差异。“海外市场的去库存节奏，特别是手机和消费类IC的提动晚于国内，目前仍然处于去库存的困难时刻。”他表示。
华虹半导体收获工业和汽车市场
华虹半导体在2023年受全球半导体市场疲软的影响，年度总营收162.3亿元，同比下降3.3%。产能方面，截至2023年年底，华虹半导体月产能达39.1万片（约当8英寸晶圆），产能利用率为94.3%，同比减少13.1%。
在华虹半导体的营收构成中，工业和汽车电子营收约48.4亿元，同比增长22.4%，该领域也是华虹半导体唯一实现双位数增长的终端市场领域，营收占比达29.5%。同时，按照技术细分领域，华虹半导体的功率器件同样保持双位数增长，报告认为，这也是由新能源汽车和工业部门的强劲需求推动的。
数据显示，2022年消费电子市场占据了华虹半导体60%以上的总营收份额，这一比重在2023年第一季度开始下降。同时，工业和汽车电子市场占比开始攀升，并且该领域营收在第一、二季度均实现了超50%的同比增长。不过，该业务营收在2023年下半年也略有波动，这主要是由于价格竞争日益加剧，市场对如MCU、智能卡芯片，通用MOSFET等电力和离散器件的产品需求减少导致的。
不过，华虹半导体表示，公司在这些挑战中实现了独立业务（工业和汽车电子）收入保持增长，主要是IGBT产品比例的增加，以及新一代MOSFET技术的有序引进。
“在新的一年里，公司将继续为客户提供优质的技术和服务，聚焦汽车、光伏、消费产品升级等新成长市场。”华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在2023年年底表达了对汽车等市场的期待。
晶圆厂加强研发投入调整产品组合
虽然两家企业在2023年的营收均不及2022年，但是它们不约而同地加强了研发方面的投入力度。
中芯国际研发投入约49.9亿元，研发投入总额占收入比例达11%，同比增加1%，截至2023年年底，公司累计获得专利共13450件，其中发明专利11641件。研发人员数量占集团总人数的11.7%，同比增长0.9%。
华虹半导体研发费用达15.2亿元，同比增长28.3%，研发费用率同比增长2.5%，达9%。研发人员数量达1285人，占公司总人数的18.7%。
两家企业在年报中都谈及了“调整产品组合”，在以8英寸和12英寸为主的晶圆制造业务中对产品生产和销售结构进行了微调。
中芯国际12英寸晶圆片的销售额占比达74%，同比增长7%。华虹半导体进一步扩大12英寸晶圆产能，并于2023年6月正式开始无锡二期12英寸特色工艺生产线的建设。据悉，2023年12月24日，无锡二期主厂房已吊装完成，预计将于2024年年底投产，月产能将达8.3万片。
在“8英寸+12英寸”之外，为应对汽车、家电和新能源市场高质量发展推动的市场升级所带来的需求，华虹半导体也提出了“特种IC+Power Discrete（功率离散）”的工艺布局，加强对生态系统的参与度，以确保平衡的供需关系。华虹半导体执行董事张素心和唐均君在致股东信中表示：“展望2024年，我们将紧跟市场趋势，持续推进新技术的研发和现有工艺平台的优化与提升，强化特色工艺领域的优势，聚焦新质生产力，推动产业生态协同。”
