传AMD下一代芯片将采用台积电3nm及三星4nm制程
2023-11-13 11:25
来源：集微网
据媒体消息，AMD下一代芯片核心架构Zen 5C的代号或将为“Prometheus”，该芯片预计将采用三星4nm和台积电3nm工艺节点。
报道表示，统计LinkedIn上大量员工简介及负责项目后发现，AMD下一代处理器IP所运用的制程技术中，包括台积电N3制程及三星4nm制程。截至目前，AMD都是一直依赖台积电进行生产。
此前有报道称，AMD可能会将部分生产转移给三星，并利用其4nm工艺技术，但具体交易规模尚不清楚。最新消息称，AMD可能会使用三星代工厂进行测试或某些I/O芯片，但目前的报告表明AMD不太可能在三星4nm上生产任何主要IP。
除此之外，泄露的信息还提到了一个全新的代号——Prometheus。之前的信息显示，Zen 4的代号是Persephone，Zen 5是Nirvana，Zen 6是Morpheus。据了解，Zen 4C核心的代号为Dionysus，因此Zen 5C核心代号为Prometheus的可能性很大。
据悉，AMD Zen 5和Zen 5C核心架构将是2024-2025年的重大产品，它们将为一系列设备提供支持，包括Strix Point（Ryzen笔记本电脑）、Granite Ridge（Ryzen台式机）和Turin（EPYC 服务器）。
