传AMD下一代芯片将采用台积电3nm及三星4nm制程 据媒体消息,AMD下一代芯片核心架构Zen 5C的代号或将为“Prometheus”,该芯片预计将采用三星4nm和台积电3nm工艺节点。 三星4nm台积电3nm 2023-11-13 11:25